공간 제약이 있는 엣지 환경을 위해 설계된 Lenovo ThinkEdge SE455 V3는 혁신적인 438mm의 짧은 깊이 2U 섀시에 엔터프라이즈급 컴퓨팅, GPU 가속화 및 대용량 스토리지를 제공합니다. AI 추론, 통신사 워크로드 및 분산 IT를 위해 특별히 설계된 이 제품은 열악한 배포를 위한 견고한 관리성과 AMD EPYC 효율성을 결합합니다.
엣지 최적화 성능
- AMD EPYC 8004 시리즈 프로세싱: 최대 64코어(최대 2.65GHz)의 싱글 소켓 지원, 225W TDP로 엣지 워크로드를 위한 전력 효율과 처리량의 균형을 맞춥니다.
- 전례 없는 엣지 GPU 밀도: 6개의 싱글 와이드 또는 2개의 더블 와이드 GPU를 지원하여 AI 비전, vRAN 또는 산업 자동화에 이상적입니다.
- 고속 DDR5 메모리: 6개의 DIMM 슬롯(최대 768GB)과 군용 등급 RAS 기능: ECC, AMDC, 패키지 후 복구 및 고급 오류 스크러빙.
대용량, 유연한 엣지 스토리지
- 하이브리드 드라이브 아키텍처:
- 전면: 2.5인치 핫스왑 베이 4개(SATA/NVMe)
- 내부: 2.5인치 논-핫스왑 NVMe/SATA 4개(옵션)
- 최대 용량: 491.52TB(61.44TB NVMe SSD 8개 사용 시)
- 12Gbps RAID/HBA 옵션: HW 가속(H755/H965i) 또는 소프트웨어 정의 스토리지를 위한 PERC 유사 컨트롤러.
엣지에서의 엔터프라이즈 복원력
- 역류 냉각: 앞뒤로 공기가 흐르는 5개의 듀얼 로터 N+1 리던던트 팬.
- 씽크쉴드 보안 제품군:
- TPM 2.0 + 실리콘 루트 오브 트러스트(PFR)
- SED 드라이브 지원 및 침입 탐지
- XClarity를 통한 중앙 집중식 키 관리
- 듀얼 핫스왑 PSU: 1100W 티타늄 ~ 1800W 플래티넘(AC/DC 옵션).
엣지 네이티브 연결 및 제어
- OCP 3.0 네트워킹: NC-SI 관리 패스스루를 지원하는 모듈형 25/100GbE 어댑터.
- PCIe Gen4/5 슬롯 6개: GPU, FPGA 또는 NIC를 위한 미래 보장형 확장.
- XClarity 에지 관리:
- 전용 1GbE 포트가 있는 XCC2 BMC
- 현장 제어를 위한 모바일 앱
- 외부 진단 핸드셋 지원
SE455 V3를 선택해야 하는 이유?
기능 | 엣지 이점 |
---|---|
폼 팩터 | 438mm 깊이(얕은 통신사/소매점 랙에 적합) |
GPU 지원 | 싱글 와이드 6개/더블 와이드 2개 가속기 |
최대 스토리지 | 491.52TB NVMe(드라이브 8개) |
네트워킹 | OCP 3.0 + PCIe 슬롯 6개 |
관리 | XClarity 모바일 + 씽크쉴드 키 볼트 |
보증 | 3년 온사이트(9×5 NBD) |
이상적인 엣지 워크로드
- AI 추론: 소매 분석, 결함 감지
- vRAN/OpenRAN: 통신사 클라우드 인프라
- 산업용 IoT: 공장 현장의 실시간 처리
- 분산형 하이브리드 클라우드: 코어에서 엣지까지 일관된 운영
미래의 분산형 인프라를 위해 얕고 안전하며 지능적으로 관리되는 플랫폼에서 데이터 센터의 성능을 제공하는 엣지 서버의 기능을 재정의하는 ThinkEdge SE455 V3입니다.
치수 크기: 445mm W × 87mm H × 452mm D(17.5인치 × 3.4인치 × 17.8인치)
무게: 19.21kg(42.35파운드) | OS 지원: Windows Server, RHEL, SLES, VMware
원산지 | 중국 |
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브랜드 이름 | Lenovo |
모델 번호 | ThinkEdge SE455 V3 |
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