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2025-06-05にWecentによって出版された。

適切な2U/4U GPU最適化サーバーを選択することは、単にソケットやドライブベイを数えることではありません。それは、AIトレーニング、複雑なシミュレーション、高密度仮想化などの要求の厳しいワークロードに生の能力を適合させることです。Dell PowerEdge R750xaとLenovo ThinkSystem SR868 V3は、この分野の巨頭ですが、データセンター・フロアで重要な点で、両者の強みは異なっています。

Dell PowerEdge R750xa:アジャイルGPUスペシャリスト(2U)

その2Uフォームファクターに惑わされてはいけません。R750xaは、最大限のGPUアクセラレーション密度を実現するように設計されています。R750xa の最大の特長は、最大4つのダブルワイド350W GPU(NVIDIA A100/H100やAMD MI250Xなど)をCPUに直接接続する、ダイレクトアタッチPCIe Gen4バックプレーンです。これは従来のPCIeスイッチをバイパスし、レイテンシを最小化する。

どこで輝くか

  • レイテンシーに敏感なAI/ML: より小さなモデルをより高速にトレーニングする場合や、マイクロ秒単位のリアルタイム推論に最適です。
  • VDIアクセラレーション:2Uに4基のハイエンドGPUを搭載することで、グラフィックス負荷の高い仮想デスクトップで卓越したユーザー密度を実現します。
  • バランスの取れたコンピュート:第3世代インテル® Xeon® Scalable(2ソケット)、十分なDDR4メモリ(最大6TB)、柔軟なストレージ(最大10倍のNVMeドライブ)をサポートします。
  • 熱効率:デルの最適化されたエアフロー設計は、2Uという制約の中で、4つのGPUからの強い熱を効果的に処理します。

検討する:

  • メモリ容量:最大メモリは4U SR868 V3より少ない。
  • ストレージ密度:優れたNVMe対応だが、大型4U競合製品よりベイ数が少ない。

Lenovo ThinkSystem SR868 V3: コンフィギュラブル・コンピュート・ジャガーノート (4U)

SR868 V3は、4Uの広々とした筐体を活かして、極めて高いコンフィギュラビリティと大容量のメモリを実現し、混載、メモリバインド、または非常に大規模なGPUジョブを可能にします。

どこで輝くか

  • 大容量メモリ:インメモリデータベース、超大規模モデルのトレーニング、SAP HANAに不可欠です。
  • GPUの柔軟性:最大8つの300WシングルワイドGPU(NVIDIA L40Sなど)または4つのダブルワイド700W GPU(H100 SXM5など)を搭載可能。多様なGPU導入戦略のための経路を提供します。
  • 拡張性と将来性:豊富なPCIe Gen5スロット(互換CPU使用時)とOCP 3.0ネットワークアダプタのサポートにより、次世代相互接続とアクセラレータのためのヘッドルームを提供します。
  • ストレージの多様性:膨大なドライブ構成(最大32x 2.5″または12x 3.5″ + 4x 2.5″)をサポートし、オールフラッシュ・アレイやGPU付近のハイブリッド・ストレージに最適です。
  • 液冷対応:最高TDPのGPUとCPUを効率的に管理するために重要な、チップに直接冷却するための構成を提供します。

検討する:

  • レイテンシ:GPU間の通信は、R750xaのダイレクトアタッチと比較して、PCIeスイッチ経由のホップ数が増える可能性があり、ナノ秒が追加される可能性があります。
  • ラック密度:R750xa(4GPUで2U)と比較して、同等のダブルワイドGPU数でより多くのラックスペース(4U)を必要とします。

真っ向勝負:決定的な差別化要因

フォームファクターと密度:

  • R750xa:純粋な2U GPU密度(4つのハイパワーGPU)で勝利。GPU中心のタスクのためにラックスペースを最大化。
  • SR868 V3: より大きな4Uフレームに、より高いコンポーネント密度(CPU、メモリ、ストレージ、アクセラレータ)を提供。

GPUアーキテクチャ:

  • R750xa:ダイレクト・アタッチ・バックプレーンにより、GPU間/CPU間通信のレイテンシーを最小化。密結合の並列タスクに最適。
  • SR868 V3:柔軟性の高いPCIeスイッチ・ファブリックが、より多くのGPUや多様なアクセラレータ・ミックスをサポート。より大規模でヘテロジニアスなクラスタに最適です。

メモリとストレージ:

  • R750xa:強力なDDR4容量、優れたNVMe性能。
  • SR868 V3: DDR5の大容量と優れたストレージベイオプションで、多様なデータニーズに対応します。

サーマルと冷却:

  • R750xa:2U/4xGPUボックスとしては驚異的な空冷効率。
  • SR868 V3: 特にハイエンドコンポーネント用の液冷オプションにより、極端な熱負荷に対応します。

未来への備え:

  • R750xa:成熟したPCIe Gen4プラットフォーム。
  • SR868 V3: PCIe Gen5対応(インテル®第4世代Xeon®スケーラブル)とOCP 3.0は、より長い潜在的な技術ランウェイを提供します。

評決ミッションにマシンを合わせる

  • 以下の場合は、Dell PowerEdge R750xaを選択してください:特にレイテンシに敏感なAIトレーニング、推論、またはハイエンドのVDIに適しています。ダイレクト・アタッチ設計により、通信オーバーヘッドを最小限に抑えることが最も重要なGPUバウンド・ワークロードに対して妥協のないパフォーマンスを提供します。
  • 以下の場合は、Lenovo ThinkSystem SR868 V3を選択してください:極めて高いメモリ容量、究極の構成柔軟性(GPUタイプ、ストレージ、ネットワーク)、将来のPCIe Gen5/OCPへの対応、または絶対的に高いTDPのコンポーネント(特に液冷)の導入を計画している場合。大規模なインメモリワークロード、複雑なマルチアクセラレータ環境、またはメモリがボトルネックとなる非常に大規模なモデルトレーニングに最適です。

結局のところ、どちらも卓越したプラットフォームだ。R750xaは、よりスリムでレイテンシに最適化されたGPUパンチを提供します。SR868 V3は、最も要求の厳しい様々なコンピュート課題に対して、より広範で拡張可能な基盤を提供します。特定のワークロードプロファイルとデータセンターの制約が、チャンピオンを決定します。スペックだけでなく、基礎となるアーキテクチャがアプリケーションの通信パターンやスケーリング・ニーズとどのように整合しているかを評価してください。

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